第51回ニューセラミックスセミナー 「セラミックスが支える半導体イノベーション ―実装部材と半導体周辺技術の最前線―」

岡部理事からの情報です。

51回ニューセラミックスセミナー
「セラミックスが支える半導体イノベーション
―実装部材と半導体周辺技術の最前線―」

日　時：令和8年3月13日(金) 10：00～16：35 終了後、名刺交換会

会　場：(地独)大阪産業技術研究所 森之宮センター 大講堂
(〒536-8553　大阪市城東区森之宮1-6-50)

主　催：ニューセラミックス懇話会・(一社)大阪府技術協会

後　援：(地独)大阪産業技術研究所

定　員：80名

参加費：NCF会員・協賛団体会員 15,000円/人  （名刺交換会付　17,000円/人）

一般　　　　　　　　 20,000円/人　（名刺交換会付　22,000円/人）

※今回新たに入会された方を含む。※現地、オンライン同額

セミナー終了後、会場を移して食事をとりながらささやかな名刺交換会を開催致します。
どなた様でもご参加いただけますので、ぜひこの機会にご交流ください。

名刺交換会会場：鉄板グリルパブ BOSKE
(〒540-0003 大阪府大阪市中央区森ノ宮中央1丁目14−1 2F)

開催時間：セミナー終了後～19：00まで
（セミナー終了後、徒歩でJR森ノ宮駅前の会場に移動します。）

<<プログラム>>
(1)先端・パワー半導体開発の材料技術最前線
大阪大学  菅沼 克昭 氏

(2)酸化ガリウム材料・デバイス開発の現状と今後の展望

大阪公立大学  東脇 正高 氏

(3)低熱膨張材料が拓く新たな世界
‐寸法安定性と高性能化を支えるセラミックス技術の最前線‐

京セラ株式会社  岩下 修三 氏

(4)窒化ケイ素放熱基板とそのメタライズ基板の特性及び信頼性評価
国立研究開発法人 産業技術総合研究所  平尾 喜代司 氏

(5)窒化ホウ素熱伝導フィラーの開発
香川大学  楠瀬 尚史 氏

＜＜お願い＞＞
当日のテキスト配布はありません。
電子デバイスにPDF を保存してお持ち頂くか、事前に印刷してお持ち下さい。

【第51回セミナー参加お申込みはこちらから↓】
https://forms.gle/FQMEKwveu5VQ1Cyk9

第51回ニューセラミックスセミナー案内