次世代半導体実装技術とパワーデバイス実装評価技術

2025年11月5日 2025年11月5日

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岡部理事からの情報です。

次世代半導体実装技術およびパワーデバイスの実装評価技術に関する最新動向を紹介するセッションです。小型化・高速化・高性能化が進む最先端の半導体に対応するための実装技術や、信頼性評価の課題、最新の研究成果・事例について講演を行います。研究者・技術者の皆様のご参加をお待ちしております。

申し込みは、↓

日時・開催方法

日時:11月21日（金） 10：00～11：00

開催方法:オンライン開催

会場:オンライン（Zoom）

フォーラム詳細

10：00-10：20　高エネルギー効率AI半導体を実現する後工程とパッケージ革新

井上史大　横浜国立大学　准教授

10：20-10：40　次世代半導体に向けた有機インターポーザ開発用TEGの開発

根本俊介　KISTEC 電子技術部

10：40-11：00 　パワーサイクル試験における加熱電源の過渡回復性能の影響

八坂慎一　 KISTEC 電子技術部

（お問い合わせ）
KISTEC Innovation Hub 2025

〇全体へのお問い合わせ
KISTEC Innovation Hub 事務局：
sm-innovation-hub●kistec.jp（●を@に変えてください）

TEL(代表)：046-236-1500

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〇本フォーラム内容へのお問い合わせ
電子技術部（八坂）
yasaka.5b7a●kistec.jp　（●を@に変えてください）

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