第43回エレクトロセラミックスセミナー 『無機基板材料の新展開』
ecomaterialUser01岡部理事からの情報です。
第43回エレクトロセラミックスセミナー 『無機基板材料の新展開』
主催 ： 公益社団法人日本セラミックス協会 電子材料部会
共催 ： 公益社団法人日本セラミックス協会 ガラス部会
協賛（予定） 日本化学会、応用物理学会、電気化学会、日本材料科学会、粉体粉末冶金協会、電気学会、電子情報通信学会、電子セラミック･プロセス研究会、日本MRS、日本ゾル-ゲル学会
日時 ： 2025年11月28日（金）12:30－17:30
会場 ： アーバンネット神田カンファレンス
参加費 会員：8,000円（協賛団体会員含む）、 非会員：12,000円、 学生会員：1,000円、 学生非会員2,000円
問合先： 日本セラミックス協会 電子材料部会
〒520-2393 滋賀県野洲市大篠原2288
株式会社 村田製作所 無機材料開発部開発3課 川田 慎一郎
TEL：070-2299-0719
E-mail：mailto:s_kawada@murata.com
*下記フォームから申し込みください。（25年10月1日よりお申し込み可能です）
第43回エレクトロセラミックスセミナー 『無機基板材料の新展開』
近年、半導体の微細化、高性能化、低消費電力化のトレンドに応えるため、ガラスコア、光電融合技術など無機基板材料に新たな技術が要求されてきています。
本セミナーでは、冒頭で無機基板材料に新たな技術が求められるようになってきた背景や今後必要とされる技術への期待についてＦＩＣＴ株式会社の雨宮社長にご講演いただいた後、当該分野でご活躍されている先生方に最新の材料やプロセス技術についてご講演いただきます。
本セミナーを通し、参加者が無機基板の新たな潮流とそれに応える最新技術への理解を深め、今後の研究活動へのきっかけになることを狙いとしています。
プログラム（敬称略）
12:30～13:15
基調講演：次世代半導体パッケージングを支える多層ガラス基板技術の展望 ＦＩＣＴ株式会社 代表取締役社長 雨宮 隆久
13:15～14:00
配置エントロピーを利用したガラスの熱膨張係数の新しい組成設計
国立大学法人東北大学 大学院工学研究科応用物理学専攻
光機能材料物理学分野 教授 小野 円佳
14:00～14:45
ガラスのデータ駆動型超短パルスレーザー加工技術開発
国立研究開発法人産業技術総合研究所 製造基盤技術研究部門
副研究部門長 奈良崎 愛子
14:45～15:00 休憩
15:00～15:45
次世代パッケージ基板向けガラス材料の技術/事業開発動向
日本板硝子株式会社 クリエイティブテクノロジー事業部門
事業開発統括部 デジタルソリューションプロジェクト部 部長 壹岐 耕一郎
15:45～16:30
シミュレーションによるガラス材料の探索 ＡＧＣ株式会社 先端基盤研究所 ＲＸ推進室 室長 浦田 新吾
16:30～17:15
ガラスセラミックスとフェライト共焼成技術を用いた
EMIフィルターへの応用 株式会社 村田製作所 技術・事業開発本部
マテリアル技術センター 無機材料開発部 開発５課 シニアマネージャー 足立 大樹
